中文
英文
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。
那么回流焊具體是怎樣的呢？
回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。
通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件）的焊接。
之所以叫“回流焊”是因為氣體（氮氣）在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
回流焊原理
回流焊一般會分為四個工作區(qū)：升溫區(qū)，保溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。
（1）當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑，氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。
（2）PCB進(jìn)入保溫區(qū)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
（3）當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴(kuò)散，漫流或回流混合形成焊錫接點。
（4）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。
回流焊優(yōu)點
這種工藝的優(yōu)勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
它的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)。
在回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。
由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。
在回流焊技術(shù)中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。
回流焊缺點
溫度梯度不易掌握（四個工作區(qū)的具體溫度范圍）。
回流焊流程介紹
回流焊加工為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜。
不過簡單概括可分為兩種：單面貼裝，雙面貼裝。
A，單面貼裝：預(yù)涂惕膏 --> 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝） --> 回流焊 --> 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂惕膏 --> 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝） --> 回流焊 --> B面預(yù)涂惕膏 --> 貼片 --> 回流焊 --> 檢查及電測試。
回流焊最簡單的流程是“絲印焊膏” --> “貼片” --> “回流焊”，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機(jī)器的PPM來定良率。
回流焊要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。
回流焊可能發(fā)生的意外
（1）橋聯(lián)
回流焊焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊。
這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出。
如果其流出的趨勢是十分強(qiáng)烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。
除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。
（2）立碑元件浮高（曼哈頓現(xiàn)象）
片式元件在遭受回流焊急速加熱情況下發(fā)生的翹板。
這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促使了元件的翹立。
因此，回流焊加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免回流焊急熱的產(chǎn)生。
（3）潤濕不良
潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)（銅箔）或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。
其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或粘上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。
譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。
另外焊料中殘留的鋁，鋅，鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。
因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設(shè)定回流焊合理的焊接溫度曲線。
