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貼片機(jī)是電子組裝設(shè)備中技術(shù)含量很高的裝備,涉及機(jī)械學(xué)、光學(xué)、電子、材料、力學(xué)、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等學(xué)科領(lǐng)域的材料成型加工、機(jī)械傳動(dòng)、電動(dòng)機(jī)與伺服驅(qū)動(dòng)、激光、視覺圖像、氣動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)軟/硬件等多種系列技術(shù)綜合,是電子制造裝備發(fā)展水平的主要標(biāo)志之一。貼片機(jī)自問(wèn)世以來(lái),技術(shù)不斷更新,功能不斷增強(qiáng),性能指標(biāo)不斷提高,自動(dòng)化和智能化水平不斷完善,適應(yīng)了電子信息產(chǎn)品微小型化、多功能、低成本的發(fā)展趨勢(shì)。
隨著電子產(chǎn)品多樣化和個(gè)性化潮流,電子元件日益微小型化,電子器件引腳越來(lái)越多、間距越來(lái)越細(xì),貼裝位置越來(lái)越緊密,貼片機(jī)的高精度、高速度和柔性化在不斷發(fā)展。盡管形形色色、種類繁多的貼片機(jī)令人眼花繚亂,但是貼片機(jī)基本功能和工作原理沒有根本變化,各種貼片機(jī)的基本組成和技術(shù)原理是一致的。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元件變得越來(lái)越精密和多樣化,目前片式元件從0402(公制為1005)已發(fā)展到0201(公制為0603)和01005(公制0402),加上諸如BGA,CSP/BGA,FC和MCM等封裝形式的元件大量涌現(xiàn)和推廣應(yīng)用,客觀上對(duì)貼片設(shè)備提出了更高的要求,組裝效率的要求也越來(lái)越高。作為電子組裝主要設(shè)備的貼片機(jī),必然要隨著電子工業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)變得越來(lái)越精密和高速度。貼片機(jī)是集成電路板(PCB)組裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備,它能把元件(常見的如貼片電容、貼片電阻和貼片芯片等)高速、高精度地貼在集成電路板的指定位置,并在貼片前對(duì)元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和識(shí)別。貼片機(jī)是集合精密機(jī)械、自動(dòng)控制及計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)的高度自動(dòng)化設(shè)備,主要由機(jī)架和傳動(dòng)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)及硬件控制系統(tǒng)、伺服及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),以及軟件系統(tǒng)和供料系統(tǒng)組成。
貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人,是機(jī)一電光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。
