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回流焊爐的四個溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用，首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過大，引入斜率過高也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機械損傷。因此對于特殊的產(chǎn)品，smt產(chǎn)品如果對回流焊爐溫的控制要求非常嚴格的情況下，都會在爐溫測試和調(diào)整環(huán)節(jié)重點把控。
一、回流焊爐溫測試。按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測試點上;按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運行焊接設(shè)備，對焊接設(shè)備的溫度曲線進行數(shù)據(jù)采集。爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器如下圖所示。
二、將爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器獲得的回流焊溫度曲線數(shù)據(jù)導(dǎo)入爐溫測試儀，用分析軟件對實際溫度曲線進行分析。如果實際焊接溫度曲線沒有達到預(yù)設(shè)的結(jié)果，則再次對溫度曲線進行修正。并將修正后的焊接程序再次導(dǎo)人焊接設(shè)備。
