回流焊曲線的設(shè)定,與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄,元件的大小,元件周圍有無大的吸熱部件,如金屬屏蔽材料,大面積的地線焊盤等,都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個(gè)回流曲線的好壞是無意義的。一個(gè)回流曲線必須是針對某一個(gè)或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準(zhǔn)確測量回流曲線,來反映真實(shí)的回流焊接過程是非常重要的。常用的測量回流焊曲線
的方法有三種:
1)用回流爐本身配備的長熱偶線(一般常用的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是K型熱偶線),熱偶線的一端焊接到PCB板上,另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi),當(dāng)板子從爐另一端出來時(shí),用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時(shí)溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多
個(gè)K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線,同時(shí)測量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。
2)用一個(gè)小的溫度跟蹤記錄器。它能夠跟隨待測PCB板進(jìn)入回流爐。記錄器上也有多個(gè)熱偶插口,可因此可連接多根熱偶線。記錄器里存放的溫度數(shù)據(jù),只有在出爐后,才可輸?shù)诫娔X里分析或從打印機(jī)中輸出。
3)帶無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏囟雀櫽涗浧?。與第2種方法相同,只是多了一個(gè)無線傳輸功能。當(dāng)它在爐內(nèi)測溫時(shí),在存儲(chǔ)溫度數(shù)據(jù)的同時(shí)把數(shù)據(jù)用無線方式傳到外面的接受器上,接受器與電腦相連。
三種方法本質(zhì)都是一樣的,用戶可根據(jù)習(xí)慣來選擇采用那種方法。熱偶線的安裝有一般兩種,一是高溫焊錫絲,溫度在300℃以上(高于回流最高溫度)。 另一種方法是用膠或是高溫膠帶把它粘住。這樣熱偶線就不會(huì)在回流區(qū)脫落。焊點(diǎn)的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點(diǎn)不能太大,以焊牢為準(zhǔn)。焊點(diǎn)大,溫度反應(yīng)遲后,不能準(zhǔn)確反映溫度變化,尤其是對QFP等細(xì)間距焊腳。對特殊的器件如BGA還需要在PCB板下鉆孔,把熱偶線穿到BGA下面。上圖說明了QFP和BGA元件的熱偶線焊接方法。熱偶線的安裝位置一般根據(jù)PCB板的工藝特點(diǎn)來選取,如雙面板應(yīng)在板上下都安裝熱偶線,大的IC芯片腳要安裝,BGA元件要安裝,某些易造成冷焊的元件(如金屬屏蔽罩周圍,散熱器周圍元件)一定要放置。還有就是你認(rèn)為要研究的焊接出了問題的元件。