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波峰焊和回流焊哪個工藝先做？這個問題主要是看線路板上的元器件是什么。如果線路板上面都是貼片元件，那么只需要回流焊工藝，不用波峰焊工藝；如果線路板上都是插件元器件，那么線只需要波峰焊工藝，不用回流焊工藝；如果線路板上既有貼片元件，又有插件元件，那么就要先做回流焊接工藝后在波峰焊接工藝。
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊接的貼片元器件都是比較小的無引腳貼裝在線路板上的元器件，波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件，插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就無法完成，所以如果線路板上既有回流焊接工藝，又需要波峰焊接工藝，必須先做回流焊接工藝再做波峰焊接工藝。
