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在焊接的時候,錫爐中會殘留很多的雜質.這些雜質會影響焊接效果,同時也會造成錫渣的產生.錫渣可以通過錫渣回收處理再利用,以保護錫資源。
清理錫爐,能夠起到減少錫渣產生的作用,這對于電子制造企業(yè)來說非常重要.錫渣回收處理,能夠減少因為產生錫渣而造成的損耗,控制成本。
雜質Cu的清除(有鉛),定期檢測錫爐中焊錫的成份(鉛) 當Cu超過其在Sn中的固溶度之后,Cu與Sn之間將形成金屬間化合物,一般為Cu6Sn5,該化合物的熔點在500℃以上,因此它以固態(tài)形式存在.這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴重影響焊接質量.傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料比重為8.4,錫化銅雜質Cu6Sn5的比重為8.28.因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”.即將錫爐溫度調低至190℃左右(錫鉛焊料此時仍為液態(tài)),然后攪動焊料1分鐘左右,隨后靜置8小時以上.由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小,該化合物就會浮于焊料表面,將上層雜質清除即將雜質Cu除去了.可半個月或一個月左右除Cu一次,這樣可以減少換槽次數,降低成本.無鉛焊料的比重(一般在7.4左右)均比錫化銅的比重小,錫化銅雜質將沉入鍋底,固無法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質銅.所以應定期檢測錫爐中焊錫的成份,當發(fā)現銅及鉛接近最高允許標準時,及時更換焊料.依據客戶產量的不同,建議1~2個月清爐一次。
操作方法：
1、保證錫爐表面有足夠的撈取范圍，如果不夠，則將錫爐移出；這一步驟是必須的。
2、去除錫渣，使焊錫表面干凈；
3、關閉加熱系統(tǒng)，讓焊錫爐自然降溫；
4、待錫爐溫度降至焊料熔點以上10~25°C左右，將可以看到焊料表面有一層金黃色的結晶體，這就是Cu6Sn5，這時就可以開始打撈；（撈取時間短，所以要快速有序；）
5、焊料流動性開始變差，說明接近熔點了，此時應停止打撈。（如果需要，則可以重新升溫后進行3、4步驟）
注意：撈取時切勿抖動（結晶體受到震動極易解體），撈出液面時要輕緩，盡量讓焊料返回錫爐內
