平時(shí)SMT貼片機(jī)使用過程中,偶爾會(huì)出現(xiàn)貼裝偏移的情況,此故障會(huì)影響貼片生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。對(duì)于smt貼片機(jī)貼裝元器件出現(xiàn)偏移的原因,我們分析有以下幾點(diǎn):
smt貼片機(jī)貼裝元器件出現(xiàn)偏移
主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。 c:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良d:電路板技術(shù)'>電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2)貼裝時(shí)吹氣壓力異常。(3)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
(4)膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異?;蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移,過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準(zhǔn)確,因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(6)基板定位不良。
(7)X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。
(8)貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。
(9)貼裝頭吸嘴安裝不良。
(10)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配?,F(xiàn)有:JUKI-2010、2020、2030、2060、750、760、2080、FX-1、FX-1R、索尼SIE1000、鈴木1000V、SUZUKI、未來mire、YAMAHA-YV-100X、一米二貼片機(jī),改裝技術(shù)、高效服務(wù)團(tuán)隊(duì)、綜合編程軟件與全新
(11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
smt貼片機(jī)貼裝元器件出現(xiàn)角度偏移
主要是指器件貼裝時(shí),出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移,其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。 C:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2)貼裝時(shí)吹氣壓異常。
(3)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。
(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
(7)吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。
(8)貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。
(9)光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
(10)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
小型貼片機(jī),浸焊機(jī),回流焊廠家,流水線工作臺(tái)